天玑9000+

安兔兔跑分：1015038分

• 核心频率：1.8 GHz
• 核心数量：8核
• 功耗TDP：10W
• 制造商：联发科
• 制作工艺：4nm
• 上市时间：2022-06-23

• 芯片简介
• 具体参数
• 搭载机型

天玑9000+是联发科推出的升级款处理器，作为一款手机芯片，这款产品拥有更为出色的性能表现，从安兔兔的跑分就可以看出来性能提升了，天玑9000+单核成绩1322，多核成绩4331;相比之下，骁龙8Gen1Plus的单核成绩只有1311，多核成绩只有4070，这意味着天玑9000+在单核和多核性能上都超过了骁龙8+ ，稳坐当前安卓阵营最强CPU性能的称号。

基础参数

天玑 9000+ 移动平台，采用台积电4nm制程工艺，CPU为八核心架构，采用1个Arm Cortex-X2 @3.2GHz 超大核，3个 Arm Cortex-A710 @2.85GHz 大核心和 4个 Arm Cortex-A510 能效核心。

GPU的型号是Mali-G710 MP10，另外搭载MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持AI-VRS 可变渲染技术，移动端游戏超分技术AI-SR等。存储方面，最高支持LPDDR5X，传输速率可达7500Mbps，能效相比LPDDR5X提升了2。

天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，性能号称额提升5%，同时达到了和高通新旗舰骁龙8+相同的高度，而且两家都是台积电4nm、都是单个超大核X2，可谓针锋相对。与此同时，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。

其他参数

其他规格保持不变，比如LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HyperEngine 5.0游戏引擎、Imgiq 790影像技术、MiraVision 790显示技术、R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省电)、Wi-Fi 6E 2×2、蓝牙5.3，等等。